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SMT焊锡膏的保存方法及正确使用
SMT焊锡膏的保存方法及正确用于 
　　 SMT焊锡膏的保存方法： 
　　 一、焊锡膏保存：由于焊锡膏为化学制品，必须保存在5-8度的冷藏库，这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性，延长焊锡膏的用于寿命，不得将焊锡膏放置于高温处，会使得焊锡膏发生质变。
　　 二、焊锡膏回温：焊锡膏在冷藏时活性大大降低，所以在用于前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中，恢复其活性使其达到*佳的焊接状态。
　　 三、焊 锡膏 搅拌：
　　 a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
　　 b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可用于。
　　 SMT焊锡膏的用于方法： 
　　 用于焊 锡膏 的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
　　 一瓶焊锡膏多次用于的操作方法： 
　　 1、开盖时间要尽量短：开盖，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。
　　 2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
　　 3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷用于。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
　　 4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。**不要将剩余焊锡膏放回未用于的焊膏瓶内！因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的用于量，用多少取多少。
　　 5、出现问题的处理：若已出现 锡膏 表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式用于前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。

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