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产品资料
助焊膏
产品型号：ET-223-LF
产品品牌：一通达
13543272580
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详细介绍

助焊膏


无铅BGA助焊膏ET-223-LF为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高，广泛使用手机板之SMD返修工艺 

ET-223-LF助焊膏特性

 

项    目

 

特 性

 

试验方法

 

外观

 

淡黄色

/

 

PH  值

6．5

 

IPC-TM-650

 

黏    点

 

25Pa.s（参考值）

 

JIS Z 3284 （PCU 型粘度计）

 

卤素定性试验

 

铬酸银纸试验：变色

 

IPC-TM-650

 

卤素含量试验

 

含有

 

MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284

 

铜板腐蚀试验

 

无腐蚀情形

 

IPC-TM-650

 

绝缘电阻试验

 

1*10   以上

 

TR-NWT00078(Bellxove)

 

黏力试验

 

0.4N(初期),0.6N(24小时后)

 

IPC-TM-650

 

扩散率

 

85%以上

 

JIS Z 3197