鸿运国际

您的位置: 首页 > 技术交流
技术交流

低温锡膏的主要优点
 
    低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。回流焊接峰值温度在170-200℃。

    主要的优点是：

    1.低温锡膏对于炉温的要求较低，维修容易。

    2.铝基板的LED大功率灯多用低温锡膏，熔点是138度，不耐高温的产品只能使用低温锡膏。

    3.低温锡膏相比与中温，高温锡膏而言，因为含银量低，成本也低。

    4.由于低温锡膏主要熔点为138°，炉温降低，所以耗能也减低了。

    5.用于基板时不会变色。主要适用范围是不耐高温的元件（特别是LED）或者是白色铝基板





尊敬的客户：    
      您好，我司是一支技术力量雄厚的开发群体，为广大用户提供完整的解决方案和优良的技术服务公司。主要产品有有铅锡膏、焊锡膏、SMT红胶等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！