鸿运国际

产品资料
BGA锡球
产品型号：SAC305
产品品牌：其它品牌
13543272580
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详细介绍

BGA锡球


     本公司供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。具有高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产

锡球的合金成分

合金成分鸿运国际

熔点(℃)鸿运国际

球径（mm）鸿运国际

用途鸿运国际

固相线

液相线

Sn63/Pb37鸿运国际

183

183

0．10~1.50

1.半导体BGA封装鸿运国际

2.SMT 接脚鸿运国际

3.主机板焊锡用

4手提电脑

5.通讯设备

6.计算机主机板鸿运国际

7.LCD/PDA/DVD鸿运国际

8.数码相机

Sn100鸿运国际

232鸿运国际

232

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3.5

221

221

0．10~1.50鸿运国际

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

217

217鸿运国际

0．10~1.50鸿运国际

 

锡球的尺寸与包装

球径（mm）

公差（mm）

真圆度（mm）

粒（Kg） / 瓶

0．10

±0.010

＜0.008鸿运国际

50/100万粒

0．20

±0.010鸿运国际

＜0.008

50/100万粒

0.25

±0.010

＜0.008鸿运国际

50/100万粒

0.30鸿运国际

±0.010鸿运国际

＜0.010

25/50/100万粒

0.35鸿运国际

±0.010

＜0.010

25/50/100万粒

0.40

±0.015

＜0.013

25/50万粒鸿运国际

0.45鸿运国际

±0.015鸿运国际

＜0.013鸿运国际

25/50万粒鸿运国际

0.50鸿运国际

±0.015

＜0.013

25万粒

0.55鸿运国际

±0.015

＜0.015鸿运国际

25万粒鸿运国际

0.60

±0.020

＜0.018

25万粒鸿运国际

0.65鸿运国际

±0.020

＜0.018

25万粒

0.76

±0.020

＜0.020鸿运国际

25万粒鸿运国际

1．50鸿运国际

±0.050鸿运国际

＜0.040

0．5KG鸿运国际