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产品资料
千住锡球
产品型号：M705
产品品牌：其它品牌
13543272580
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详细介绍

千住锡球(ECO SOLDER BALL)
千住锡球

  

千住锡球要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
 千住金属无铅锡球ECO SOLDER BALL，以先进技术生产之高纯度、高精度、高质量的锡球。

球形 (mm)
寸法公差 (μm)
φ0.1〜φ0.25
±5
φ0.3〜φ0.45
±10
φ0.5〜φ0.76
±20
（如果要求公差±10μm本公
司也可对应。）

2.千住助焊膏
 千住金属的ECO SOLDER BALL适合之助焊剂，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。

涂布方法
制品名称
形　状
固形物
含有量
粘度
(Pa.S 25℃)
氯含有量
（塩素含有量）
树脂系
Pin转写
Delta Flux 529D-1
膏状
62.5%
19
RMA (0%)
Ball转写
Delta Flux 533
膏状
67%
9
RA (0.2%)
Dispensor
Delta Flux 527N
高粘度液体
70%
13
RMA (0%)
印刷用
Delta Flux 523H
膏状
68%
120
RMA (0.05%)
水溶性
Pin、Ball转印
Sparkle Flux
WF-6300LF
膏状
80%
18
--
Dispensor
Sparkle Flux
WF-6090
高粘度液体
79%
110
--
印刷用
Sparkle Flux
WF-6311
膏状
67%
30
--