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产品资料
千住有铅锡膏
产品型号：OZ7053-221CM5-42-9.5
产品品牌：千住金属
13543272580
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详细介绍
千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5
    SPARKLE PASTE OZ
千住有铅锡膏

    

球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux 组合，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。
2.优点
·     保存期限长
·     印刷或针筒型的吐出性佳·     焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生
·     Flux残渣清洗容易
·     RMA type，低残渣及水溶性锡膏之实用化
·     In合金，低高温焊料等，适合各种不同合金之焊锡膏
  • SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
    千住有铅锡膏
     

钢板印刷（连续50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分离率
千住有铅锡膏
 

REFLOW（24时间后）
稳定性良好，留下的焊球极少
千住有铅锡膏
 

3.SPARKLE PASTE OZ・SS・M705 PASTE代表产品
产品名称
粘度
(Pa・S)
对应
Pitch
(mm)
用途与特点
OZ63-221CM5-42-10
180
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。
开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm Pitch标准品
0.4mm Pitch 对应适用
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可连续印刷及稳定性。
开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*φ0.5
急加热适用，吐出安定性良好
RMA TYPE
OZ63-410FK-53-10
130
*φ1.0
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。
 
SS 63-290-M4
230
0.5
Ni电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。
 
エコソルダー
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
*表示适用焊距。
 
以上均含试验成绩报告书
▲ 221CM5系列
    助焊剂为RMA，免洗制程、高作业性、连续印刷安定、低残留、低空焊适合高精密作业
    机种。
▲ 330F/340F系列
    助焊剂为RA，免洗制程针对部品氧化严重可有效排除，另外可用溶剂清洗残留，适合消  
    费性产品机种使用。
▲ 290系列
    助焊剂为RMA，免洗制程，助焊剂本身含有抗镍(Ni)的成分，可对应受到镍污染的部品。
     
▲ 279C系列
    助焊剂为RMA，免洗制程，CHOU 01/SHU 02/ LIN 03为日本千住金属工业株式会社针对台
    湾产业环境所特调出来的锡膏，并保有原先的高作业性、连续印刷安定、低残留、低空
    焊适合高精密作业机种。
▲ 7053合金(防站立合金)
    7053合金又称AT合金，合金成分为Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb残，这是千住金属会了改善Ag0.4与
     Ag2的缺点，所改良的四项合金，优点:产生双熔点，使得生产0402或0201制程时不容易发
    生立碑的状况，并延续的高信赖性，降低硬度使延展性增加。缺点:由二项合金改为三项
    合金再改为四项合金，电位差的控制就变得很重要，相对生产成本也会增加。目前使用
     的产业如手机厂、无线网卡厂、股票机、高精密及笔记型计算机、数字相机、高精密及显
    示卡等等......。