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产品资料
田村无铅锡膏
产品型号：TLF-204-167
产品品牌：田村
13543272580
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详细介绍
田村无铅锡膏TLF-204-167

一.   田村无铅锡膏的特点：
1.       属于低卤素锡膏.
2.       提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性.
3.       连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.
4.       几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象.
5.       对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况.
6.       焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也能轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.
7.       在高温下也能表示出优良的焊接性.
二. TAMURA无铅锡膏的特性：
品名
TLF-204-167
测试方法
合金构成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点（℃）
216～200℃
DSC 测定
焊料粒径（μm）
20～38μm
激光分析
助焊剂含量（%）
11.70%
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
200
JISZ3284(1994)
触变指数
0.54
JISZ3284(1994)