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产品资料
田村无卤素锡膏
产品型号：TLF-204-NH
产品品牌：田村
13543272580
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详细介绍
田村无卤素锡膏TLF-204-NH
一.TAMURA无卤素锡膏的特点：
  1.       使用无卤素助焊剂配方.
  2.       提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性.
  3.       连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定.
  4.       在空气炉中显示出良好的焊接性.
  5.       预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况.
  6.       免清洗设计，无须清洗而能保持高度可靠性.
  7.       因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.
二. 田村无卤素锡膏的特性：
品名
TLF-204-NH
测试方法
合金构成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点（℃）
216～200℃
DSC 测定
焊料粒径（μm）
20～38μm
激光分析
助焊剂含量（%）
11.90%
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
210
JISZ3284(1994)
触变指数
0.55
JISZ3284(1994)