有铅锡线ET-SAP88-W
一、描述
为了应对高熔点要求，我司研发出Sn10Pb88Ag2的松香芯有铅锡线，此款合金熔点高达268-290℃，属于高铅焊料及高温软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，力学性能和工艺性能良好，且成本较低，在目前钎焊领域仍不可取代；往高铅钎料中加入适量的 Ag 可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。适合手工焊接及机器自动焊接。
二、特点
1.符合环保要求（ROHS豁免）。
2.超快润湿，缩短焊接操作的时间。
3.良好的导热和导电性能。
4.熔点高，工作温度高。
5.焊接强度高，耐振动；疲劳寿命时间长，耐冷热循环变形的能力强。
三、合金成分
主要成分
含量(wt%)
铅(Pb)
余量
锡(Sn)
10
银(Ag)
2
杂质成分不大于(wt%)
Cu
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.08
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
四、物理特性
项目
叁数
熔融温度
268-290℃
松香含量
1.5-2.2%（可选）
五、技术数据
物理属性
典型值
松香软化点
70-80°C
酸值
160-180 mg KOH/g 助焊剂
卤化物含量
卤化物含量 < 1000ppm （JIS Z 3197）
材料分类
JIS – 1a3N AA 级IPC J-STD-004A/B - ROL1
电气可靠性测试
要求
结果
汽车湿/热循环测试（IEC 60068-2-78）
不小于1.0×108Ω
合格
JIS 标准表面绝缘阻抗测试（JIS-Z-3197）
不小于1.0×1011Ω
JIS标准水溶液阻抗值测试（JIS Z 3283：2006）
AA级水溶液阻抗值 >1000 ohm-m
IPC 标准表面绝缘阻抗测试（J-STD-004B）
Bellcore 标准表面绝缘阻抗测试（GR-78-CORE）
Bellcore 标准电子迁移测试（GR-78-CORE）
表面绝缘阻抗（初始）/表面绝缘阻抗（*终）< 10
化学可靠性测试
JIS 标准铜镜测试
未发生完全掉铜现象
铜镜测试IPC-TM 650 TM 2.3.32
JIS 标准铜腐蚀性测试
无腐蚀现象
铜腐蚀性测试IPC-TM 650 TM 2.6.15
六、有铅锡线产品应用
焊点形成的条件是焊接部件要被加热到高于焊接合金的熔点温度。手动焊接或机械人焊接时，我们使用烙铁进行焊接，将焊锡丝放置在部件上，助焊剂能够流动并去除氧化层，焊锡丝形成了一个很薄的金属间连接，从而成为焊点。
请注意以下几点建议：
1.使用适合操作的烙铁头（大小和形状方面）：用小的烙铁头焊接大元件可能会阻碍焊点形成或延缓焊接过程。时间过久会烫坏部件和出现深色的残留物。
2.根据烙铁头及焊接零件/元件的大小来选择合适直径的焊丝。
3.烙铁应能够提供足够热量，以满足上述温度要求，不同的部件及焊点大小可调整适合的温度。
4.典型的烙铁头温度为 120°C 及 160°C（高于合金的液相温度）之间，理想的温度取决于焊接元件对温度的要求。
5.不要过热，否则会增加金属层厚度，因此影响焊点强度。
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