鸿运国际

产品资料
水溶性锡膏
产品型号：ET-WS820
产品品牌：一通达
13543272580
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详细介绍

水溶性无铅锡膏ETD-WS820

     一、描述

为了应对部份电子产品较高的绝缘阻抗和对焊点无残留物要求，特别研发出水溶性焊锡膏ETD-WS820，它是一种焊接后可用水轻松清洗掉残留的一种焊锡膏。ETD-WS820专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发，具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。残留物在清水中很容易清洗掉，即使在低间距元器件也是如此。应用在各种无铅合金焊锡制程中，能适应各种回流曲线，以得到理想的焊接效果。

二、主要成份

组成（%）

锡(Sn)

银(Ag)

铜(Cu)

余量

3.0±0.1

0.50±0.05

不纯物（质量%）

铅(Pb)

镉(Cd)

锑(Sb)

锌(Zn)

铝(Al)

铁(Fe)

砷(As)

铋(Bi)

铟(In)

金(Au)

镍(Ni)

≤0.05

≤0.002

≤0.1

≤0.001

≤0.001

≤0.02

≤0.03

≤0.05

≤0.02

≤0.005

≤0.01

三、性能特点

鸿运国际 1.在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷成型。

2.在空气回流条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力。

3.BGA 元件焊接时可实现IPC III 级的空洞性能。

4.可使用水进行清洗，建议用40鸿运国际℃-60℃温水进行清洗。

5.未清洗的产品不可通电测试。

6.建议焊接后24小时内进行清洗。

 四、基本特性

项目

数值

测试方法

型号

ETD-WS820

--

熔点

固相: 217℃/液相: 219℃

DSC

金属含量

88.5%-88.0%

IPC-TM-650 2.2.20

助焊剂含量

11.5%-12%

--

锡粉颗粒

T4:20-38um  T5:15-25um

IPC-TM-650 2.2.14

粘度

170-210 Pa.s

IPC-TM-650 2.4.34

热坍塌性

≥0.2mm

IPC-TM-650 2.4.35

锡球

极少

IPC-TM-650 2.4.43

卤素含量

含有

IPC-TM-650 2.3.35

扩展率

≥80%

IPC-TM-650 2.4.46

钢网寿命

>8 小时

温度25℃, 湿度:50%

五. 安定性能

项目

数值

测试方法

防腐蚀性

 对于水溶性焊锡膏不适用

IPC J-STD-004

六、清洗

1.建议水温控制在40℃-60℃进行清洗，洗清时间根具产品的不同请自行设定。

鸿运国际 2.通常需要清洗两次，为了确保彻底清洗焊点表面的残留物。

3.建议焊接后24小时内进行清洗。

4.建议使用去离子水进行清洗，必要时使用超声波设备进行清洗作业。

注意：1.控制车间湿度在45%以下。

            2.未清洗的产品不可通电测试。

为了您的健康,使用本产品前请参阅TDS- MSDS。