鸿运国际

一. 产品介绍
    阿尔法助焊剂EF6103是款低固体、高可靠性、可针测、无铅/锡铅波峰助焊剂，阿尔法助焊剂EF6103 是一种为优化焊接性和可靠性而特别设计的醇基助焊剂。这种配方可供标准厚度或更厚的高密度电路印刷板在无铅（使用标准 SAC 或低银 SAC 合金）和共晶锡铅焊接过程中应用。本产品可在小方形表面封装底部实现低桥连以及优异的在线测试、填孔以及焊球性能。此外，本产品还可实现良好的无铅焊点外观，焊接残留物扩散均匀，不粘滞。
二.特性与优点
   1.可针测
   2.印刷电路板焊接后外形美观
   3.单/双波峰焊接时的填孔性能都很优异
   4.在 0.65mm 和 0.80mm QFPs 连接器上，低桥接。
   5.焊接残留物扩散均匀，不粘滞
   6.在各种板片涂层上都能实现优异的无铅焊接性能。
   7.可在无铅或锡铅工艺过程中使用
   8.不含卤化物
三.应用指导
   准备工作：为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，在焊接流程开始前保证电路板和组件能够满足焊接性和离子清洁度的既定非常重要。我们建议装配商应为供应商制定产品规范要求、要求供应商提供产品批次分析证书、并且/或进行来料检验。板片和组件离子清洁度通常不应超过 5µg/in2（欧米茄仪，加热法测量）。在整个工艺过程中，板片的操作都应特别小心。建议佩戴清洁无绒手套后才能手持板片边缘。
应清洗传送带、手指和托盘。建议使用 ALPHA 品牌的 AutoClean 40 清洁液进行清洗。助焊剂应用：阿尔法助焊剂EF-6103 助焊剂可采用喷射或发泡的方式应用。喷射助焊剂时，可在喷射器上加装一块纸板或在喷射段及预热部分处理一块板片大小的钢化玻璃来目检喷射涂层的均匀性。
四.助焊剂固体物质含量控制
   如果采用转筒喷射助焊剂，需要通过添加稀释剂来控制助焊剂固体物质含量。要测量固体物质含量，我们建议使用 Alpha 助焊剂固体物质控制具盒 3（一种数字滴定仪）。要了解此工具盒及滴定过程的详细信息，请阅读 Alpha 技术公告 SM - 458。在连续使用转筒助焊剂喷射器时，应每隔 8 小时检查一次助焊剂酸值。随着使用时间的增加，碎屑和污染物会在循环型助焊剂喷头上积累。为保持焊接性能的稳定，应每隔 40 小时处理一次已开封的助焊剂。助焊剂用完后，应使用 IPA 彻底清洗储液器。去除残留物： ALPHA EF-6103 是一种免清洗助焊剂，残留物可以留在板片表面。如有需要，可使用 Alpha 2110 皂化清洗剂以及市场上可以购买到的其它溶剂及皂化清洗剂进行清洗。

鸿运国际 五.技术数据

项目	规格	项目	规格
外形	透明至淡黄色液体	pH 值（5%体积百分比溶剂）	3.1
固体物质含量（重量百分比）	3.6%	推荐使用的稀释剂	ALPHA 425
比重（25°C ，即 77°F 时）	0.796 ± 0.004	保质期	12 个月
酸值 （mg KOH/g）	22.4 ± 1.3	IPC J-STD-004A 物质分类	ORL0
闪点 （T.C.C.）	17°C