一.产品介绍
阿尔法锡膏OM367是免清洗、完全不含卤素、无铅焊膏，阿尔法锡膏OM367 是为很大程度降低 BGA 润湿NG和头枕缺陷而特别配方的无铅、完全不含卤素、抗未浸润开焊(NWO)的免清洗助焊剂。阿尔法锡膏OM367 同时还能在 ICT 在线测试中获得极高首件良品率。此产品还具有稳定的细间距印刷能力。此外，阿尔法锡膏OM367 能达到 IPC7095 鸿运国际标准的第三级空洞水平。
二.特性与优点
1.焊接残留： 在 ICT 鸿运国际在线测试中获得极高首件良品率
2.优异的抗未浸润开焊(NWO)和头枕缺陷性能
3.网板使用寿命长： 很少 8 小时连续、稳定的印刷性能
4.粘附力大，时间长： 鸿运国际确保优异的贴片效率，优良的自调整能力
5.回流曲线窗口： 鸿运国际氮气或空气环境中回流
6.优异的熔合和润湿性能： 在氮气回流条件下课凝聚 170µm 圆焊点
7.优异的焊点和助焊剂残留外观： 鸿运国际回流焊接后，焊接残留不碳化
8.优异的空洞缺陷水平： 能达到 IPC7095 标准第 III 级水平
9.卤素水平： 不含卤素
10.环保性： 材料符合 ROHS、完全不含卤素 (参见下表)和有毒物质管理法（TSCA）要求
三.产品信息
1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
2.颗粒尺寸： 4 号粉, (20 – 38μm， IPC
J-STD-005)
3.包装尺寸： 500 克罐装
4.无铅： 符合 ROHS 法规（2002/95/EC）要求
四.印刷
针对标准和细间距模板印刷而配方，印刷速度为 25-150mm/s(1-6”/s)，模板厚度 100-150μm (4-6 mil)，特别是ALPHA 模板)。根据印刷速度的不同，刮刀压力应保持在 0.18-0.27 kg/cm (1.0 -1.5 Ibs/inch)之间。印刷速度越快，对应的刮刀压力越大。
五.回流
阿尔法锡膏OM367 SAC305 鸿运国际建议使用的典型回流曲线
鸿运国际
注：这些回流曲线在实验室测试中表现出良好的回流和熔合性能；用户仍需根据线路板应用的特点对曲线进行优化以达至很佳效果