一.介绍
阿尔法水溶性有铅锡膏WS-809 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性有铅焊膏。
二.特性与优点
1.各种环境条件下具有极好的锡膏量转移效率
2.细间距印刷时，锡膏形状和焊料量稳定； 16 mil 间距 QFP (63x10x5 mil 沉积) 及 15mil 圆 (BGA225)
3.较高的产量及良率，在印刷速度为 1-6 英寸/秒条件下提供稳定的印刷焊料量
4.能够防止塌陷，以及在 66 – 84°F (19- 29°C)和极端相对湿度(35%-65% RH)条件下的防干燥性
5.两次焊膏回流循环后可用水清洗
6.极好的低空洞性能， 超出 IPC 第三级要求
7.Cu OSP 表面具有良好焊料扩散性
三.产品信息
1.合金： 63Sn/37Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 NT4S
2.粉末尺寸： 89.8%金属含量， 3 号粉(25-45 μm) / 4 号粉（20-38 μm）根据 IPC J-STD-005
3.包装尺寸： 500 克的罐装， 6”和 12”针筒装
4.助焊膏： 10cc 和 30cc 针管包装可用于返工使用
四.回流
曲线 (63/37 合金)：
1.0.5–1.3°C/sec的直线升温速度到达200–235度的峰值温度，TAL用时40–120秒，建议使用<4分钟到达峰值。
2.1.5–2.0°C/sec 保温曲线到达145-160°C的峰值温度很长用时为90秒，峰值温度为200-235°C， TAL 用时40–120秒，建议使用<4分钟到达峰值.
五.清洗
1.阿尔法水溶性有铅锡膏WS-809有铅锡膏在循环系统清洗时会产生泡沫。 ALPHA2007是推荐的去泡沫剂。
2.阿尔法水溶性有铅锡膏WS-809的助焊剂在两次锡膏回流循环后可以用水清洗。
3.建议的漂洗水温为49-70度.
4.喷嘴无特殊要求.
5.回流后48小时后依然保持有效的可清洗性。这很大限度保障了加工的灵活性并减少了双面回流过程所需的特殊清洁步骤
6.离子污染水平满足 IPCJ-STD 001D要求(<10g/in2)，使用加热溶液以及Ionograph的典型测试结果<3g/in2 。