一.产品介绍
1.阿尔法低温焊锡膏 CVP-520是一款低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊，阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标准要求的电阻率。
2.当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中极低的熔点和糊状范围、极其精细的结构以及很优良的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠時，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。
3.使用 阿尔法低温焊锡膏 Exactalloy 预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚插入到圆穿孔上。阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的，去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性，该合金的熔点低于100°C。
二.特性与优点
1.使用对温度敏感元件或连接器时，可消除第三次回流循环
2.相对于标准的无铅合金，可降低回流焊炉能耗
3.减少回流工艺循环时间
4.模板寿命 8 小时
5.可消除焊锡棒和波峰焊助焊剂和波峰焊能源成本的可能性
6.与所有常用无铅表面处理兼容（如 Entek HT、 阿尔法低温焊锡膏 Star 浸银、浸锡、 Ni/Au, SACX HASL 等）
7.优异的抗随机锡珠性能，很大程度减少返工和提高直通率
8.低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板（如适用）
9.达到 IPC 7095 高等级别的抗空洞性能（第三级）
10.出色的可靠性、不含卤素和卤化物
11.完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料
12.兼容氮气或空气回流
三.产品信息
1.合金： 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下保护 (美国5,569,433; 韩国 400121; 德国 69521762.3; 英国 0711629)42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）
2.粉末尺寸： 3 号粉（25-45μm，根据IPC J-STD-005） - 印刷应用
4 号粉（20 - 38μm，根据 IPC J-STD-005） - 点锡应用（针筒锡膏）
3.残留物： 大约 5%（重量百分比）
4.包装尺寸： 500 克罐装； 6”和 12”支装
5.助焊膏： 10cc和 30cc的 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用
6.无铅： 满足RoHS法规（2002/95/EC）.
四.物理特性
物理特性（使用 90%金属， 3 号粉 M 21 粘度（Malcolm 粘度计， 10 RPM, 25°C）
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颜色
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无色透明助焊剂残留
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粘力对湿度（t=8 小时）
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通过 – 25%以及 75 %相对湿度条件下，24 小时变化 <1 g/mm2
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IPC J-STD-005
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通 过 – 储 存 在 25±2oC 和50±10%相对湿度条件下，变化<10%。
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粘度
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90%金属含量，M21 印刷应用
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85.3%金属含量，M11 点锡应用
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鸿运国际
86.5%金属含量， M10 对应的 4号粉末。点锡应用粘度（典型） 1000 poise,
鸿运国际
10RPM
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Malcom 螺旋粘度计； J-STD-005
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锡珠
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可接受
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IPC J-STD-005
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模板寿命
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>8 小时
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50%相对湿度， 23oC （74°F）
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塌陷
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通过
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修正版 IPC J-STD-005 (10 分种100oC)
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通过
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JIS Z-3284-1994 附件 8
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五.回流
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典型回流典线指南
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参数
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指南
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环境
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空气或氮气
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Sn/Bi/Ag （42/57.6/0.4） 合金
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138 °C（近共晶合金）
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设定区间
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推荐的停留时间
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40°C - 138°C
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2:10 - 4:00 分钟
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125°C - 138°C
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0:30 - 1:30 分钟
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100°C - 138°C
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1:15 - 2:00 分钟
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TAL（138°C）
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0:30 – 1:30 分钟
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峰值温度
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155°C - 180°C
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从 170°C 开始的降温速度
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3°C – 8°C / 秒
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