鸿运国际

产品资料
半导体锡膏高温锡膏Sn5Pb92.5Ag2.5
产品型号：ETD-592
产品品牌：一通达
13543272580
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详细介绍

高铅高温锡膏ETD-592

一、描述

此款高铅高温锡膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5三元合金，利用先进的超声波雾化工艺，生产出低含氧量高真圆度的锡粉，配以自主研发的助焊膏混炼而成。由于使用高银配方，其具有更好的润湿性，焊接强度高；采用无卤素配方，焊后表面绝缘阻抗好，使产品拥有更高的可靠性。具有较高的抗塌陷性能及良好的印刷性，适合于细间距印刷，且在印刷后可保持长时间的粘著性。高铅锡膏为ROSH 豁免焊料，熔点温度为 287-296℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等半导体产品的组装与封装。

二、半导体锡膏的主要成份

锡(Sn)

铅(Pb)

银(Ag)

5.0±0.5

余量

2.5±0.5

不纯物（质量%）

铜(Cu)

镉(Cd)

锑(Sb)

锌(Zn)

铝(Al)

铁(Fe)

砷(As)

铋(Bi)

铟(In)

金(Au)

镍(Ni)

≤0.03

≤0.001

≤0.05

≤0.01

≤0.001

≤0.02

≤0.015

≤0.05

≤0.01

≤0.01

≤0.01

三、半导体锡膏的性能特点

鸿运国际 1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。

2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性。

鸿运国际 3.可焊接性好，在线良率高，焊点空洞率极低。

4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易清洗。

鸿运国际 5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。

四、基本特性

项目

数值

测试方法

型号

ETD-592

--

熔点

287℃～296℃

DSC

金属含量

87.0-88.5%

IPC-TM-650 2.2.20

锡粉粒径

T3:25-45um   T4:20-38um

IPC-TM-650 2.2.14

粘度

点胶：45±10 Pa.s

印刷：140±20Pa.s

IPC-TM-650 2.4.34

热坍塌性

≥0.2mm

IPC-TM-650 2.4.35

锡球

极少

IPC-TM-650 2.4.43

卤素含量

无卤素

IPC-TM-650 2.3.35

扩展率

≥90%

IPC-TM-650 2.4.46

钢网寿命

>12 小时

温度25℃, 湿度:50%


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