鸿运国际 千住无铅锡线
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上,对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此,强烈要求通过窄间距进行高密度实装。千住无铅锡线“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂,利用独自的伸线技术制成的极细专用松香芯千住无铅锡线。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性,实现通过窄间距进行超微细连接。另外,氧化是润湿性劣化的原因,我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.千住无铅锡线基本规格
二.千住无铅锡线特点
1.通过微细线实现窄间距实装
2.先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
3.微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
4.微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
三.推荐
1.适合绝缘电阻值大,窄间距多引脚的锡焊
2.由于采用微细线,适合微小元件、窄间距实装
3.由于飞散小,适合微小元件、窄间距实装
采用独自的伸线技术,减少伸线时断线和中间变细的情况,提供高品质的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装