水溶性无铅锡丝
一．品名：水溶性无铅锡丝
型号：ET-SAC03-W,合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
二．说明：
1.水溶性无铅锡丝是一种有机活化水溶性助焊剂芯焊料，满足符合 IPC-TM-650 2.6.3.3 的耐腐蚀性测试和表面绝缘电阻要求。水溶性包含水溶性松香树脂衍生物和一个缓冲有机活化系统。这种高效助焊剂可实现焊接后焊点光亮。
2.水溶性无铅锡丝建议用于需要高熔解强度以及用水清洁的电子手工焊接制程。它具有低烟和低气味的特性，使其十分适合修补和修理人员会与产品密切接触的印刷电路板。
三．合金成份（%）：
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
四．无铅焊料参数
熔融温度(℃)
工作温度(℃)
适用工艺
220-227
350-410
手工焊,搪锡
五．清洗条件
1.焊后的产品只需要用纯净水即可将残留清洗干净，如果有条将水温加到40-60度，清洗效果更佳，建议用超声波清洗。清洗完一次产品必须再进行漂洗一次。
2.焊接后建议在2小时内对产品进行清洗。
3.清洗后的产品需要用风枪将水吹干，再将产品放入烤箱进行烘烤，具体时间根具产品自行设定，烤箱温度设为100度。
六．线径：0.3mm-3.0mm可选。
七．包装：1KG/卷，每盒10卷。
八．包装标示：合金品名，助焊剂含量，线径，型号。
九．保存期限：以0℃-40℃储存，保存期为一年。
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