高温焊锡条 Sn10/Pb88/Ag2
高铅含银锡条的熔点:268-290度
本公司研发的高温焊锡条Sn10/Pb88/Ag2,特别适用于半导体器件封装焊接,对不同材料和焊盘均有良好的上锡性,焊点机械性能好,导电性好.当焊接到银或镀银元件/导线时,需要加入2%的银。 焊料中少量的银防止引线上的银迁移到焊料中,导致弱的或脆性的焊料连接。增加焊锡的流动性和降低的表面张力。