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产品资料
高温无铅锡膏
产品型号：Sn90/Sb10
产品品牌：一通达
13543272580
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详细介绍

高温无铅锡膏Sn90/Sb10


一. 产品介绍:

    ETD-690 高温锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。保证了连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统， 使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘 阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二．产品特点

  1. 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.

  2. 虽然无卤，但由于采用了特殊的活药剂，大幅度改善了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接. 

  3. 在运输、保存等条件下，锡膏的粘度保持稳定.

  4. 在连续印刷过程中粘度保持稳定.

  5. 具有较好的粘性，即使长时间停线，粘着力也能保持稳定.

  6. 具备优异的印刷性能，即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.

三. 技术特性

1.锡粉合金特性

（1）合金成份

序  号

成  份

含  量

1

锡  (Sn) %

余量(Remain)

2

锑  (Sb) %

10+/-0.5

3

铜  (Cu)%

≤0.05

4

铋  (Bi) %

≤0.10

5

铁  (Fe) %

≤0.02

6

砷  (As) %

≤0.03

7

银  (Ag) %

≤0.05

8

锌  (Zn) %

≤0.002

9

铝  (Al) %

≤0.002

10

铅  (Pb) %

≤0.05

11

镉  (Cd) %

≤0.002

（2）锡粉颗粒分布（可选）

型号

网目代号

直径（UM）

适用间距

T2

-200/+325

45~75

≥0.65mm(25mil)

T2.5

-230/+500

25~63

≥0.65mm(25mil)

T3

-325/+500

25~45

≥0.5mm(20mil)

T4

-400/+500

25~38

≥0.4mm(16mil)

T5

-400/+635

20~38

≤0.4mm(16mil)

T6

N.A.

10~30

Micro BGA

鸿运国际 2.锡膏特性（以 Sn90/Sb10 T3 为例）

项目

特性

试验方法

焊料成份

锡90%/锑10%

ICP

熔点（℃）

245～255

DSC

粉末粒径及形状 25

45（3#） ，20-38(4#)

JIS Z 3284 1

焊剂含量（%）

12.0±0.5

JIS Z 3197 8.1.2

粘度

200±20

JIS Z 3284 6.4.1

触变系数

0.6±0.05

JIS Z 3284 6.4.1

卤素含有量(%)

Br<900ppm,Cl<900ppm

Br+Cl<1500ppm

BS EN14582:2007



详细的产品资料请联系一通达公司索取