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产品资料
BGA锡膏
产品型号：ETD-668A-0HF
产品品牌：一通达
13543272580
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详细介绍

BGA锡膏
 
一．产品介绍：我司生产的免洗无铅锡膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产，完全去除不纯物质，采用20～38µｍ的锡球，更好的适用于0.4mm间距的工艺
 
二．型号：ETD-668A(0HF)
 
三．技术资料
 
ETD-668A(0HF)特性一览表
 
项目
Item
代表特性
Typical Property
试验方法
Test method
页次
Page
合金成份
alloy
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
-
-
助焊剂含量
flux content
11.5％（标准规格)
Standard
-
-
粒度.形状
powder size. shape
20～38µｍ・球形Sphere
TYPE 4
IPC-TM-650
 2.2.14.2
2
固相线温度－液相线温度
Melting point solidus-liquidus
218℃-220℃
-
-
氯含量
chlorine content
0.03%
调配值
BLEND VALUE
-
扩展率
Rate of Spread
235℃
80.7%
JIS-Z-3197-1999
-
铜板腐蚀试验
Copper plate corrosion test
合格
Pass
JIS-Z-3284
3
铬酸银试纸试验
Silver chromate test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
铜镜试验
Copper mirror test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
绝缘性试验
Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ
40℃,90%
168hr
5.2×1012Ω
JIS-Z-3284
4
85℃,85%
168hr
1.2×109Ω
电压印加试验
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
40℃,90%
168hr
5.2×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3.
85℃,85%
168hr
1.7×109Ω
焊锡球试验
Solder balling test
良好
Good
日本半田试验法
NH METHOD
5
100g以上粘着力保持时间 Tackiness Time of keeping 100g minimum
24hour
JIS-Z-3284
6
预热坍塌试验
Slump test in heating
0.2mm合格
0.2mmPass
JIS-Z-3284
流动性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
粘度
Viscosity
207Pa・s
JIS-Z-3284
7
Ｔｉ値
Thxo.Inde
0.62
连续印刷性
Printing Test
良好
Good
日本半田试验法
NH METHOD
8～9
 
＊本技术资料上记载的数据均为规格值，并非保证值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
 
四．焊锡球试验 Solder Ball Test
BGA锡膏回流焊条件，加热台回流：150℃60sec   260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate)
 
a.锡膏印刷好后立即过回流焊：
    
 
b.锡膏印刷好后在25℃50%RH的环境中放置24小时再进行回流焊作业
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃･50%RH room
    
 
五．锡膏连续印刷试验Printing test
a.印刷条件
印刷机：日立Techno Engineering株式会社生产：NP-220 HⅡ
刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 压力１kg/cm2
钢板脱离速度：0.1mm/sec
金属钢板：NH-10 厚度150µｍ,株式会社Process LAB Micron生产：电铸型钢板
印刷基板：镀铜环氧树脂基板　厚度1.6mm
基板与钢板间距离:0mm
 
b.使用半田锡膏每次印刷间隔约1分钟，连续印刷50张。提取第1张、第30张､第50张，对其中间距为0.4mm（导体宽0.20mm）部分的印刷形状进行了观察。