鸿运国际
首页
鸿运国际
无铅锡膏
有铅锡膏
针筒锡膏
SMT红胶
BGA助焊膏
无铅锡丝-锡条
有铅锡丝-锡条
助焊剂-清洗剂
千住焊料
阿尔法焊料
其它焊料
产品中心
产品新闻
公司新闻
工厂设备
新闻中心
技术文章
技术交流
下载专区
成功案例
成功案例
联系我们
您的位置:
首页
>
产品中心
>
千住焊料
产品分类
无铅锡膏
高温锡膏
中温锡膏
低温锡膏
水洗锡膏
有铅锡膏
常规锡膏
高铅锡膏
针筒锡膏
SMT红胶
印刷红胶
点胶红胶
BGA助焊膏
BGA锡球
BGA助焊膏
水溶性助焊膏
无铅锡丝-锡条
无铅锡条
无铅锡丝
有铅锡丝-锡条
有铅锡条
有铅锡丝
助焊剂-清洗剂
清洗剂
助焊剂
千住焊料
阿尔法焊料
其它焊料
美国AMTECH
日本富士化学
日本GOOT
汉高乐泰
其它
产品资料
台湾产千住锡膏
产品型号:M705-S101HF-S4
产品品牌:千住金属
13543272580
点击询价
详细介绍
台湾产千住锡膏
台湾产千住锡膏
ECO SOLDER PASTE M705-S101HF-S4
1.Scope
This specification covers the solder paste,
ECO SOLDER PASTE M705-S101-S4, using lead-free solder alloy, used for
wiring connection and so on, of electrical and electronic parts.
2.Standard
2
.1
Chemical composition of solder alloy
(
Test method
:
STM-9
)
Composition and impurities are prescribed as following tables
Composition ( mass% )
A
g
C
u
S
n
3.0 ± 0.1
0.50 ± 0.05
Balance
2.2
Performance and standard
Items
Performance Standard
Test Method
Appearance
It shall not have separated flux,and shall be in a smooth pastestate.
STM-1
Flux content (mass%)
11.5 ± 1.0
STM-5
Viscosity of solderpaste (Pa s)
190 ± 30
STM-7-8
Grain size of powder
(
um
)
36
∼
25
STM-12-4
Copper plate corrosion test
Shall be passed
STM-28-1
Insulation resistance
Ordinary state 1 × 10 or more After humidifying 1 × 10 or more
STM-30-8
Solution resistance
100 or more
STM-32
Reflow property
No unmelted solder nor black product shall be permissibl
STM-34
Copyright@ 2003-2025
鸿运国际
版权所有
电话:0755-29720648
传真:0755-27558503
地址:深圳市宝安区松岗镇桃花源科技创 新园A栋C区9楼
邮编:518105
快速链接
产品分类
首页
鸿运国际
产品中心
新闻中心
技术交流
下载专区
联系我们
无铅锡膏
有铅锡膏
针筒锡膏
SMT红胶
BGA助焊膏
无铅锡丝-锡条
有铅锡丝-锡条
扫码添加微信咨询