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千住锡膏S70G

产品型号：S70G-HF

产品品牌：千住金属

13543272580

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详细介绍

千住锡膏S70G

ECO SOLDER PASTE S70G

ECO SOLDER PASTE

千住金属所开发出之无铅钖膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的钖膏，是针对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供钖安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保钖膏。

ECO SOLDER PASTE S70G：新制品

千住锡膏S70G维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装质量、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合，且实装后可直接检查电路等，另外对于当中活性成份的热安定性也有加以改善，是一个可以在常温中保存的类型

	项　　　目	ECO Solder paste S70G	试验方法
焊材粉末	合金组成	Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）	−
	溶融温度	固相线温度 217℃ PITCH温度（液相线） 219℃	DSC示差热分析仪
	粉末形状	球形	SEM电子顕微镜
	焊材粉末粒径	Type3：25〜45μm Type4：25〜36μm Type5：15〜25μm	SEM及雷射法

FLUX	FLUX TYPE FLUX 活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	卤素	溴（Br）系0.02%以下（本产品不是无卤素锡膏）	电位差滴定（Flux单独测定）
	表面绝缘抵抗试验（40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	迁移试验（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 未发生迁移	JIS Z 3284
	铜镜试验	PASS	JIS Z 3197
	氟化物试验	PASS	JIS Z 3197

ソルダペースト	黏度	190Pa.s	JIS Z 3284
	摇变性指数	0.65	JIS Z 3284
	FLUX含有量	11.5%	JIS Z 3197
	热坍塌特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	黏着性/保持时间（1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	铜板腐蚀试验	合格	JIS Z 3197
	保存期限（冷藏:0 ～ 10C未开封）	6个月	−

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