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锡膏中的杂质及其影响
锡膏中的杂质及其影响
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有铅锡膏的主要金属成份是锡和铅，除此之外，含有的微量金属为杂质，锡膏中有微量其它金属无素以杂质的形式混入，有些是无害的，根据不同的含量，有的杂质能起到改善锡膏某些特性的作用，此时的锡膏就被称为“掺某某元素的锡膏”，有些杂质则不然，即使混入微量，如锡铅共晶合金中锌或铝的含量即使公办0.001%，也会对润湿性的焊接点的性能产生很大的影响，由于杂质含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异.
下面介绍请要杂质的一般性质及其影响：
1.       锌（Zn）
锌（Zn）含量达0.001%左右就会产生影响，当达到.01%时就会对锡膏的流动性及润湿性造成**影响，明显影响焊点的外观。
2.       铝（Al）
当铝含量达0.001%时，其影响就会表现出来，铝对锡膏的的流动性和润湿性有损害，它不但影响外观和操作，而且容易发生氧化和腐蚀。
3.       镉（Cd）
镉具有降低熔点的作用，并能使焊料的晶粒变得粗大而失去光泽。如果镉含量超过0.001%，就会使流动性（氧化物等非金属夹杂物的存在会降低锡膏的流动性，增大粘度）降低，焊点会变脆。
4.       锑（Sb）
锑可使焊点的机械强度和电阻增大，当其含量在0.3%～3%时，焊点成形及好，如果含量在6%以内，不但不会出现**影响，还可以使焊点的强度增加，增大焊料的蠕变阻力，所以可用在高温锡膏中，但是，当含量超过6%，焊点会变得脆而硬，流动性和润湿性变差，抗腐蚀性减弱。另外，含锑的锡膏不适于含锌的母材。
5.     铜（Cu）
铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等**，因此铜含量是经常检测的项目。
6.     铁(Fe)
铁可使焊料熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。
7.     铋（Bi）
铋可使焊料熔点下降并且变脆.
8.     砷（As）
砷即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。
9.     磷（P）
微量磷能增加锡膏的流动性，磷含量过大时会熔蚀烙铁头。
下面为焊料杂质的标准容许限值
杂质
JIS-Z-328231972
MIL
QQ-S-571d
B级
A级
S级
锑
1.0以下
0.3以下
0.1以下
0.2～0.5※
铜
0.08
0.05以下
0.03以下
0.08以下
铋
0.35
0.05以下
0.03以下
0.25以下
锌
0.35
0.005以下
0.005以下
0.005以下
铁
0.35
0.03以下
0.02以下
0.02以下
铝
0.35
0.005以下
0.005以下
0.005以下
砷
0.35
0.03以下
0.03以下
0.03以下※
注：※表示MIL标准中的杂质容许值，因含锡量百分比的差异略有不同