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有铅锡膏印刷时需注意的技术要点
有铅锡膏印刷时需注意的技术要点:

①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性； 刮刀口要平直，没缺口。 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。
②. 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外） ；
④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 规格钢网加 300g 左右、A4 规格钢网 加 400g 左右；
⑤. 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。
⑥. 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些。
⑦. 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏**，以免产生锡 球） ，清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上。
⑧. 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏） ，其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量 3/5调和剂，可以得到相应的改善；
⑨. 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性。
⑩. 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净（特别注意孔壁的清洁） 。