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低温锡膏的应用与特性
    低温焊锡主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装；实际操作温度在200度以下。主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。

特性

    1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。

    2、熔点138℃。

    3、完全符合RoHS标准。

    4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

    5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

    6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。

    7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

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