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SMT红胶的使用注意事项
 
   （1） 贴片胶储存 
    购回的贴片胶应低温（0℃）储存，并做好登记工作，留意生产日期和使用寿命（大批进货应检验合格进库）。 
   （2） 贴片胶使用 
    使用时应留意胶的型号，黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复1小时左右（大包装应有4小时左右）方可停机使用，使用时留意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。 
    需应用分装的清洁的注射管；灌装不要太滿（2/3体积）并进行脱气泡处理。 
    不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。 
    在使用时应留意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点，必要时可进0805元件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。 
    点好胶的PCB应即时贴片并固化，碰到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃，导致贴片质量下降。 
    （3） 清洗 
    在生产中，特别是更换胶种或时间用久后，都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴，通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液（可由供给商提供）或丙酮、甲苯及其化合物，不断摇摆，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗，配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。 
    （4） 返修 
    对需要返修的元器件（已固化）可用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，往除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间）。




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